PVD鍍膜和CVD鍍膜都是常見的氣相沉積成膜技術，用于金屬或合金材料表面的涂層處理。它們的主要區別體現在鍍膜方式、處理溫度、涂層厚度以及應用領域等方面。

1. 鍍膜方式：PVD鍍膜是物理氣相沉積技術的一種，它利用物理反應來沉積薄膜，通常是在真空環境下，通過離子源將原子或離子在表面上沉積。而CVD鍍膜則是化學氣相沉積技術的一種，通過化學反應在表面上生成有機或無機物質。

2. 處理溫度：PVD鍍膜的處理溫度通常較低，一般在500℃左右，這對刀具材料的抗彎強度沒有影響。而CVD鍍膜的處理溫度較高，通常在900℃到1100℃之間。

3. 涂層厚度：PVD鍍膜的涂層厚度通常在2到5微米之間，比CVD鍍膜要薄。CVD鍍膜可以涂得更厚，其涂層厚度可以達到5到10微米。

4. 應用領域：由于PVD鍍膜具有良好的熔點和蒸發點，以及卓越的耐磨性和抗腐蝕性，因此更適合制造需要高耐磨性和抗腐蝕性的金屬制品。而CVD鍍膜則更適合制造復雜形狀的材料，因為它能在高溫下進行化學反應，生成物通過內擴散作用沉積在基材表面。

總的來說，PVD鍍膜和CVD鍍膜各有其獨特的優點和適用范圍，選擇哪種鍍膜技術取決于具體的應用需求和材料特性。