PVD是英文Physical Vapor Deposition（物理氣相沉積）的縮寫,因其具有沉積速度快,膜層附著力強,繞性好,表面清潔,可鍍材料較多等多項優(yōu)點.是目前國際上常用的較先進(jìn)的表面處理技術(shù).該技術(shù)較廣應(yīng)用于航空航天,電子,光學(xué),機(jī)械,建筑,輕工,冶金,材料等領(lǐng)域，可制備具有耐磨,耐腐蝕,裝飾,導(dǎo)電,絕緣,光導(dǎo),壓電,磁性,潤滑,超導(dǎo)等特性的膜層.PVD鍍膜腔體
物理氣相沉積是通過蒸發(fā)，電離或濺射等過程，產(chǎn)生金屬粒子并與反應(yīng)氣體反應(yīng)形成化合物沉積在工件表面.物理氣象沉積方法有真空鍍，真空濺射和離子鍍?nèi)N，應(yīng)用較廣的是離子鍍。

物理氣相沉積技術(shù)早在20世紀(jì)初已有些應(yīng)用，但30年迅速發(fā)展，成為一門極具廣闊應(yīng)用前景的新技術(shù)，并向著環(huán)保型,清潔型趨勢發(fā)展.20世紀(jì)90年代初至今，在鐘表行業(yè)，尤其是較好手表金屬外觀件的表面處理方面達(dá)到越來越為較廣的應(yīng)用.
物理氣相沉積技術(shù)基本原理可分三個工藝步驟:
(1)鍍料的氣化:即使鍍料蒸發(fā)，異華或被濺射，也就是通過鍍料的氣化源。

(2)鍍料原子,分子或離子的遷移:由氣化源供出原子,分子或離子經(jīng)過碰撞后，產(chǎn)生多種反應(yīng)。

(3)鍍料原子,分子或離子在基體上沉積。真空環(huán)境條件是影響最終涂層質(zhì)量最重要的因素。

鍍膜前,必須進(jìn)行壓升率測試,以保證真空環(huán)境條件進(jìn)而滿足鍍膜的標(biāo)準(zhǔn)。在我們的自動真空鍍膜工藝中,壓升率測試是自動進(jìn)行的。當(dāng)真空室內(nèi)真空度達(dá)到工藝設(shè)定的保底真空后,進(jìn)入壓升率測試步驟。這時系統(tǒng)會自動關(guān)閉高閥,真空室與泵組隔離,真空室內(nèi)壓力會升高.一般1分鐘內(nèi)如果壓力不超過設(shè)定的預(yù)警值,系統(tǒng)就會自動進(jìn)入鍍膜步驟.如果壓力超過設(shè)定的預(yù)警值,系統(tǒng)就會有報警提示,這時操作人員應(yīng)按照操作流程,再次進(jìn)行抽真空和加熱烘烤,重復(fù)進(jìn)行壓升率測試,直到壓升率滿足鍍膜條件。真空蒸鍍基本原理是在真空條件下，使金屬,金屬合金或化合物蒸發(fā)，然后沉積在基體表面上，蒸發(fā)的方法常用電阻加熱，高頻感應(yīng)加熱，電子束,激光束,離子束高能轟擊鍍料，使蒸發(fā)成氣相，然后沉積在基體表面，歷史上，真空蒸鍍是PVD法中使用最早的技術(shù)。